摘要：
大家好！来一起关注上午的市场行情和最新资讯~临近月末，央行持续释放流动性。3月28日，央行开展2500亿元7天期逆回购操作，中标利率为1.8%。Wind数据显示，当日有20亿... 
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大家好！来一起关注上午的市场行情和最新资讯~
临近月末，央行持续释放流动性。3月28日，央行开展2500亿元7天期逆回购操作，中标利率为1.8%。Wind数据显示，当日有20亿元逆回购到期，因此当日净投放2480亿元。
3月28日，上证指数低开0.15%，报2988.59点；深证成指微跌0.01%，创业板指涨0.04%。上午市场震荡拉升，截至发稿，上证指数收复3000点，主要指数全线翻红。
盘面上，通用航空和低空经济携手大涨，互联网、商服、软件、军工板块涨幅居前；银行股受挫，煤炭、食品、石油天然气等板块不振。
港股市场上，恒生指数开盘微跌0.09%，恒生国企涨0.06%，恒生科技涨0.31%。截至发稿，恒生科技大涨超2%，哔哩哔哩涨超7%，领涨恒生科技。
通用航空概念走高
低空经济火热
3月28日上午，国防军工板块开盘走高，低空经济、通用航空、卫星导航、大飞机等概念接连大涨。
低空经济概念中，建新股份20CM涨停，金盾股份、安达维尔、莱斯信息、纵横股份等多股涨超10%，中信海直两连板，上工申贝、立航科技、宗申动力、万丰奥威、四创电子等多股涨停。
日前，工业和信息化部、科学技术部、财政部以及中国民用航空局共同发布了《2024-2030年通用航空装备创新应用实施规划》。《规划》提出，到2027年，我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升，现代化通用航空基础支撑体系基本建立，高效融合产业生态初步形成，通用航空公共服务装备体系基本完善，以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。
此外，《规划》提到，到2030年，以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展新模式基本建立，支撑和保障“短途运输+电动垂直起降”客运网络、“干-支-末”无人机配送网络、满足工农作业需求的低空生产作业网络安全高效运行，通用航空装备全面融入人民生产生活各领域，成为低空经济增长的强大推动力，形成万亿级市场规模。
民生证券研报认为，低空经济作为新时代生产力发展的一个重要突破口，具有产业链长、辐射带动效应广泛、发展潜力巨大、市场需求广阔的特点。在无人机细分领域中，大疆创新等企业在全球消费级无人机市场上扮演着引领者的角色；而在工业级无人机市场，以“飞行器数据服务”为核心的生态正快速形成，极有可能成为低空经济中率先取得经济效益和科研成果的领域之一。
银行股震荡下挫
光大银行重挫9%
3月28日上午，银行板块震荡下行，光大银行盘中跌超9%，总市值跌至1802亿元。瑞丰银行跌3%，交通银行、农业银行、中国银行等均跌超2%。
港股金融板块同样不景气，中国光大银行大跳水，盘中跌近13%。交通银行、工商银行、建设银行等跌幅居前。
昨日晚间，光大银行发布2023年年度报告，当期实现营业收入1456.85亿元，同比下降3.92%；实现归属于股东的净利润407.92亿元，同比下降8.96%。对于业绩下降，光大银行表示，主要是集团为夯实资产质量管控基础，加大拨备计提力度，计提资产减值损失同比增长2.96%。
光大银行行长王志恒在2023年度业绩说明会上称，看到了资本市场对光大银行的反馈。“我想跟大家讲的是，光大银行经营的基本面是稳定的，也没有应该披露而没有披露的重大风险事件，请大家放心，我们对光大银行的未来充满信心。”
中信证券紧急声明
3月28日上午，中信证券官微发布《关于近期涉及中信证券相关不实信息的郑重声明》。
中信证券表示，近日关注到有自媒体、个人账号等发布和传播有关中信证券的虚假不实信息，相关言论与事实相悖，严重损害了公司声誉，也不利于资本市场有序健康发展。
为此，中信证券郑重声明：公司始终坚定执行党和国家的各项方针政策，遵守各项法律法规，尊重监管机构的监管和指导，维护投资者权益，积极履行国有金融企业责任。今后公司将一如既往认真贯彻执行党和国家方针政策，坚持依法合规经营，维护投资者合法权益，促进资本市场健康稳定发展。
中信证券同时表示，为维护公司的合法权益，公司保留追究发布和传播不实信息者法律责任的权利。
因受深交所启动现场督导等因素影响，中信证券在3月25日股价大跌4.88%。近期股价表现较为平稳，截至发稿，中信证券股价报19.34元/股，跌幅为0.05%，总市值为2866亿元。
阿里云联发科联手
为手机芯片适配大模型
据悉，3月28日，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。
阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。
